Materiały interfejsu termicznego obejmują głównie następujące typy:
Trzrzeni tłuszcz : Jest to materiał pastowy wykonany z oleju silikonowego jako olej bazowy, wypełniacze tlenku metali i różne dodatki funkcjonalne. Ma dobrą przewodność cieplną i niską opór cieplną i jest odpowiedni do składników ogrzewania i grzejników o dużej mocy. Jednak smar termiczny ma problem z wyciekaniem oleju i suszenia po długotrwałym użyciu i nie może wypełnić tolerancji wysokości.
Uszczelka termiczna : Uszczelka termiczna jest wysoce miękkim i zgodnym z materiałem, który może wypełnić lukę między składnikami grzewczą a grzejnikami, poprawić wydajność przenoszenia ciepła oraz ma działanie izolacji i amortyzowania wstrząsu. Ma dobrą izolację przewodności cieplnej i odporności na ciśnienie, ale koszt produkcji jest wysoki, a odporność cieplna jest stosunkowo duża.
Gel żel termiczny: Żel termiczny jest wykonany z żywicy silikonowej jako materiał podstawowy, z dodanymi wypełniaczami przewodzącymi termicznie i materiałami wiązania. Może wypełnić tolerancje na dużą wysokość i ma wysoką ściśliwość i niską opór cieplną. Jednak użycie żelu termicznego wymaga maszyny dozowującej, a początkowy koszt inwestycji jest wysoki.
Trzrzeni przewodzący grafit arkusz grafitu: Materiał ten uzyskuje się metodami chemicznymi pod wysokim temperaturą i wysokim ciśnieniem. Ma wysoką przewodność cieplną i jest cienki i lekki, i jest odpowiedni dla produktów elektronicznych konsumenckich. Jednak nie jest izolowany, a materiał jest krucha, a strata jest duża podczas uderzenia.
Thermal przewodzący klej doniczkowy : materiał ten jest ciekł przed utwardzeniem i ma płynność. Służy głównie do wiązania, uszczelnienia i ochrony komponentów elektronicznych. Klej do doniczki należy w pełni wyleczyć, aby zrealizować jego wartość zastosowania, poprawić zdolność izolacyjną i efekt rozpraszania ciepła wewnętrznych elementów.
Trzrzeni przewodzący dwustronny klej : Przewodnictwo termiczne dwustronna taśma klejąca ma dobrą właściwości przewodności cieplnej i wiązania i jest odpowiednia do wiązania ciepła z mikroprocesorami i innymi półprzewodnikami. Ma niską odporność na ciepło i dobrą wydajność napełniania szczeliny, ale niską przewodność cieplną.
Materiały te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, wypełniając lukę między powierzchniami kontaktowymi dwóch materiałów, zmniejszając impedancję termiczną i poprawiając wydajność rozpraszania ciepła. Wybór odpowiednich materiałów interfejsu przewodzącego termicznego należy określić zgodnie z potrzebami określonych scenariuszy aplikacji.
